Redução de die, ganhos de eficiência e vantagem em desempenho por watt explicam por que a nova geração supera concorrentes mesmo ocupando menos área
Uma análise técnica recente identificou que os SoCs A19 e A19 Pro usados na linha iPhone 17 apresentam redução de área do die entre 9% e 10% em relação aos equivalentes A18. Estes modelos, A19 Pro, têm chips que representam uma diminuição maior do que a esperada apenas pela transição de nó de fabricação: a TSMC ofereceu um ganho moderado com seu processo N3P, mas as maiores economias vieram de alterações profundas no projeto dos chips pela Apple.
O que mudou no processo e no design
Tecnicamente, o novo processo N3P de 3 nm da TSMC entrega uma redução de área de cerca de 4% quando comparado ao N3E, outro nó de 3 nm. Ainda assim, o A19 Pro aparece cerca de 10% menor que o A18 Pro, e o A19 cerca de 9% menor que o A18 — um delta que só é explicável pela otimização do layout e redesenho de blocos internos.
Segundo o levantamento publicado pelo SemiAnalysis e repercutido por veículos especializados, blocos como o cache SLC, o processador de sinal de imagem (ISP) e o motor de mídia foram reposicionados e reimplementados de modo mais compacto. O cache SLC continua com 4 MB, mas sua área física caiu de 1,08 mm² no A18 para 0,98 mm² no A19, liberando espaço para outras funções no die.
Núcleos redesenhados e foco em eficiência
A redistribuição interna beneficiou especialmente os núcleos de eficiência e a GPU. Os núcleos de alto desempenho foram reduzidos em cerca de 4% de área, mesmo com clocks mais altos, enquanto os núcleos de eficiência do A19 Pro passaram por mudanças arquitetônicas mais profundas.
Essas alterações nos núcleos de eficiência resultaram em ganhos de performance que chegam a 29% sem aumento significativo no consumo de energia — um avanço que explica a melhoria na relação desempenho por watt observada em testes independentes.
Desempenho real e comparação com concorrentes
Os ganhos práticos são visíveis em benchmarks multicore, em que o A19 Pro se destaca. Em métricas como as do Geekbench 6, a eficiência energética do novo chip coloca a Apple à frente de concorrentes atuais, como o Snapdragon 8 Elite Gen 5 e o Dimensity 9500, em termos de performance por watt. A otimização do design, portanto, resultou simultaneamente em mais desempenho bruto e maior autonomia potencial.
O que vem a seguir: 2 nm, M6 e possíveis parcerias
A trajetória de redução de área e ganho de eficiência deve continuar. A Apple planeja migrar a próxima geração — A20 e A20 Pro — para processos de 2 nm da TSMC, o que permitirá novos saltos em densidade e consumo. A mesma filosofia de otimização deve ser aplicada nos futuros chips para Mac (M6), que devem equipar próximas gerações de MacBook Pro.
Além disso, há movimentações no mercado de foundries: relatos indicam que a Intel e outros fornecedores buscam ampliar participação na produção de chips de alto desempenho, o que pode alterar a cadeia de suprimentos a médio prazo.
Em resumo, a combinação entre avanços de litografia (N3P) e sofisticadas mudanças de arquitetura e layout permitiu à Apple reduzir o tamanho físico dos novos SoCs sem sacrificar — e, em muitos casos, melhorando — desempenho e eficiência energética.
